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公开/公告号CN115016063A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 天津华慧芯科技集团有限公司;
申请/专利号CN202210582973.5
发明设计人 王磊;曲迪;李宗宴;付通;王谦;于帅;宋学颖;
申请日2022-05-26
分类号G02B6/136;
代理机构天津市鼎和专利商标代理有限公司;
代理人蒙建军
地址 300467 天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101
入库时间 2023-06-19 16:41:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
公开
发明专利申请公布
机译: 自对准和离子注入掩膜的双层光刻胶工艺
机译: 双层光刻胶工艺以及自对准和吨位注入掩膜
机译: 用于自对准和离子注入掩膜的双层光刻胶工艺
机译:基于掩膜工艺的铝阳极刻蚀中的坑坑位置控制
机译:结合自组装掩膜层与等离子刻蚀技术的亚波长表面结构的制造
机译:使用基于Cl_(2)-N_(2)的高密度等离子体刻蚀具有亚毫安阈值电流的InGaAsP-InP纳米级波导耦合微环激光器
机译:通过自掩膜和优先刻蚀来增强电容,从而在超薄玻璃基电介质上制造纳米级特征
机译:无掩膜,无阻离子束光刻工艺。
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:自掩膜硅纳米结构在深反应离子刻蚀工艺中的制备与应用
机译:使用基于聚合物的剥离图案化微米和纳米级脂质双层膜