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一种双层胶掩膜分步刻蚀亚纳米级精度波导工艺

摘要

本发明公开了一种双层胶掩膜分步刻蚀亚纳米级精度波导工艺,属于光芯片加工技术领域,包括:一、准备LNOI片;二、旋涂HSQ/ZEP:在LNOI片上旋涂HSQ/ZEP双层胶,ZEP为底层胶;对ZEP的厚度进行调控;三、光刻显影HSQ:利用电子束曝光波导图形,显影去除未曝光的HSQ;四、干法刻蚀ZEP:对刻蚀参数进行调控;五、分步刻蚀LN:首先利用CHF3和Ar等离子体进行短时间的常规刻蚀,然后利用CHF3等离子体进行更短时间的刻蚀,即利用化学刻蚀的各向同性减小LN波导的侧壁起伏,然后重复步骤五,直至完成刻蚀;六、去除HSQ/ZEP:采用丁酮溶液去除HSQ/ZEP掩膜。

著录项

  • 公开/公告号CN115016063A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津华慧芯科技集团有限公司;

    申请/专利号CN202210582973.5

  • 申请日2022-05-26

  • 分类号G02B6/136;

  • 代理机构天津市鼎和专利商标代理有限公司;

  • 代理人蒙建军

  • 地址 300467 天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101

  • 入库时间 2023-06-19 16:41:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-06

    公开

    发明专利申请公布

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