公开/公告号CN115022752A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏泽宇电力设计有限公司;
申请/专利号CN202210951467.9
申请日2022-08-09
分类号H04Q11/00;H04J3/16;
代理机构南通和策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人檀林清
地址 226000 江苏省南通市崇川区中环路279号1-4幢
入库时间 2023-06-19 16:41:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-06
公开
发明专利申请公布
机译: 利用层转移技术制造硅/电多层半导体结构的方法,以及使用同一方法的三维多层半导体器件和叠层型图像传感器的制造方法,以及一种多层制造方法设备和堆叠式图像传感器
机译: 无线电接入技术上的不同下行链路-一种将上行链路和设备划分为多个无线电接入技术层的方法
机译: 基于磁场的低频层无线电通信和计算机可读记录介质的物理层配置程序的实现方法