公开/公告号CN115000145A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山国显光电有限公司;
申请/专利号CN202210727193.5
申请日2022-06-24
分类号H01L27/32;H01L21/603;H05K1/03;
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人尹红敏
地址 215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
入库时间 2023-06-19 16:41:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 用于邦定的设备和方法,用于邦定状态的设备和方法
机译: 邦定设备中邦定工具的更换方法
机译: 倒装芯片邦定方法,用于增强倒装芯片包装过程中桩连接的性能和层状金属结构的连接性能