一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法

摘要

本发明涉及一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，包括金属压板、载具、金属底板、控制金属压板上下动作的升降装置以及控制载具水平位移动作的水平位移传送装置，所述的载具呈平板状，该载具上端安装有若干个矩形阵列布置的安装凹槽，每个安装凹槽的底部均开设有一对接通孔，所述的金属底板上端中部设有凸台，该凸台上端至少开设有一吸附口，所述的金属底板内部开设有与吸附口相配的抽真空管路，所述的金属压板上端纵向开设有若干个加工通孔。本发明通过机械施压将载具与金属底板贴附，采用真空吸附将陶瓷基座固定在载具上，然后进行引线封装；在机械施压过程中金属压板不接触封合焊接环，使得封合焊接环不会造成损伤。

说明书

技术领域

本发明涉及石英晶振谐振器技术领域，特别是涉及一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法。

背景技术

因汽车电子的迅速发展，电子集成化、微小化的需求增加，电子元器件逐渐转向体积缩小、薄型、立体堆迭等设计，如石英晶体振荡器，其振动频率具备高稳定性、高精确度、高质量因子等优点，为各种电路模块提供精密的频率信号，诸如车身控制MCU、V2X通信、新能源车之电源管理等车用模块，皆需要从外部提供时钟信号。

为了减少石英晶振谐振器上PCB后与其他组件的匹配应用问题，将PCB板上独立IC模块与石英晶体谐振器相结合，IC植入石英晶体谐振器内并通过引线焊接方式相连，该方案已经越来越被接受，且需求逐年上升。

目前，都是采用机械夹爪夹住石英晶体振荡器，在芯片引线焊接过程中，若发生石英晶体振荡器的位置晃动，容易造成焊针的损坏而无法正常生产，而且陶瓷基座上端的封合焊接环容易在机械接触时被损伤。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，通过机械施压将载具与金属底板贴附，采用真空吸附将陶瓷基座固定在载具上，然后进行引线封装；在机械施压过程中金属压板不接触封合焊接环，使得封合焊接环不会造成损伤。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种石英芯片引线焊接装置，包括金属压板、载具、金属底板、控制金属压板上下动作的升降装置以及控制载具水平位移动作的水平位移传送装置，所述的载具呈平板状，该载具上端安装有若干个矩形阵列布置的安装凹槽，每个安装凹槽的底部均开设有一对接通孔，所述的金属底板上端中部设有凸台，该凸台上端至少开设有一吸附口，所述的金属底板内部开设有与吸附口相配的抽真空管路，所述的金属压板上端纵向开设有若干个加工通孔。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的吸附口呈长条状，且纵向布置在凸台上端。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的凸台上端并排开设有两个吸附口。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的金属压板上端的两侧各安装有一引导部，其中一个引导部的内侧设有斜坡，每个引导部的外侧均设置有一延伸部，所述的延伸部上开设有安装通孔。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的金属压板下端围绕着每个加工通孔都均匀布置有若干个凸起部。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的抽真空管路包括竖直通孔以及真空管路，所述的金属底板底部位于每个吸附口下方均开设有一真空管路，相邻的真空管路之间通过连接管路相连通，所述的真空管路与吸附口之间通过多个竖直通孔相连。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的加工通孔为矩形通孔。

一种石英芯片引线焊接装置的使用方法，具体的操作步骤如下：

S1：将陶瓷基座逐一放入载具的安装凹槽内；

S2：通过水平位移传送装置控制载具转运至金属底部的上方；

S3：通过升降装置控制金属压板下压，金属压板将载具与金属底部压紧，载具下端的对接通孔与金属底板上的吸附口对接在一起；

S4：启动抽真空设备，抽真空设备通过真空管路、竖直通孔、吸附口以及对接通孔将陶瓷基座真空吸附在载具上，然后进行引线封装。

有益效果：本发明涉及一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，通过机械施压将载具与金属底板贴附，抽真空设备通过真空管路、竖直通孔、吸附口以及对接通孔将陶瓷基座真空吸附在载具上，然后进行引线封装；本发明代替传统的机械夹爪，而且在机械施压过程中金属压板不接触封合焊接环，使得封合焊接环不会造成损伤。

附图说明

图1是本发明的爆炸图；

图2是本发明组装后的俯视图；

图3是本发明所述的载具的结构示意图；

图4是本发明所述的金属底板的结构示意图；

图5是本发明所述的金属底板不同角度的结构示意图；

图6是本发明所述的金属压板的结构示意图；

图7是本发明所述的金属压板不同角度的结构示意图；

图8是本发明所述的封合焊接环和陶瓷基座的结构示意图。

图示：1、金属压板，2、封合焊接环，3、陶瓷基座，4、载具，5、金属底板，6、安装凹槽，7、对接通孔，8、凸台，9、吸附口，10、竖直通孔，11、加工通孔，12、引导部，13、延伸部，14、安装通孔，15、斜坡，16、凸起部，17、真空管路，18、连接管路。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本发明的实施方式涉及一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，如图1-8所示，包括金属压板1、载具4、金属底板5、控制金属压板1上下动作的升降装置以及控制载具4水平位移动作的水平位移传送装置，所述的载具4呈平板状，该载具4上端安装有若干个矩形阵列布置的安装凹槽6，每个安装凹槽6的底部均开设有一对接通孔7，所述的金属底板5上端中部设有凸台8，该凸台8上端至少开设有一吸附口9，所述的吸附口9呈长条状，且纵向布置在凸台8上端，所述的金属底板5内部开设有与吸附口9相配的抽真空管路，所述的金属压板1上端纵向开设有若干个加工通孔11，所述的加工通孔11为矩形通孔。

石英晶体振荡器包括基座结构、上盖以及石英芯片等结构，所述基座结构包括基座3和封合焊接环2；所述基座3可采用陶瓷粉末进行成型烧结而成的氧化铝烧结体等陶瓷类的绝缘性材料；所述封合焊接环2采用铁镍合金或者铁镍钴合金等金属材料。

所述的升降装置以及水平位移传送装置都是常见的装置；所述的升降装置可以选用电缸、气缸等；所述的水平位移传送装置可以选用机器手臂等。

所述的凸台8上端并排开设有两个吸附口9，每个吸附口9可以吸附一列基座3。本发明装置一次可吸附固定两列基座3，每个加工通孔11内均有两个基座3。

所述的金属压板1上端的两侧各安装有一引导部12，其中一个引导部12的内侧设有斜坡15，每个引导部12的外侧均设置有一延伸部13，所述的延伸部13上开设有安装通孔14；通过引导部12引导金属压板1与升降装置对接位置，位置对准之后，安装通孔14与升降装置的孔位对准插入紧固进行固定。

所述的金属压板1下端围绕着每个加工通孔11都均匀布置有若干个凸起部16，通过凸起部16压住基座3上端，但凸起部16不与封合焊接环2接触，加工通孔11的内壁限制焊针的运动范围，减少焊针的不必要损伤。

所述的抽真空管路包括竖直通孔10以及真空管路17，所述的金属底板5底部位于每个吸附口9下方均开设有一真空管路17，相邻的真空管路17之间通过连接管路18相连通，所述的真空管路17与吸附口9之间通过多个竖直通孔10相连。

金属底板5固定在工作台上，金属底板5底部的真空管路17是长条状的凹槽，长条状的凹槽与工作台的上端面形成密封的通道，该通道与抽真空设备相连。

一种石英芯片引线焊接装置的使用方法，具体的操作步骤如下：

S1：将陶瓷基座3逐一放入载具4的安装凹槽6内；

S2：通过水平位移传送装置控制载具4转运至金属底部5的上方；

S3：通过升降装置控制金属压板1下压，金属压板1将载具4与金属底部5压紧，载具4下端的对接通孔7与金属底板5上的吸附口9对接在一起；

S4：启动抽真空设备，抽真空设备通过真空管路17、竖直通孔10、吸附口9以及对接通孔7将陶瓷基座3真空吸附在载具4上，焊针通过加工通孔11插入到基座3内，然后进行引线封装。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上对本申请所提供的一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。