电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制造方法

摘要

本申请提供了一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制造方法。雾化芯包括导液件和发热件，导液件具有雾化面和吸液面，待雾化基质从吸液面传输至雾化面；发热件设置于雾化面上，用于对待雾化基质进行加热雾化；其中，导液件包括红外辐射部，红外辐射部具有雾化面，红外辐射部用于吸收发热件释放的热量，以辐射红外线预热导液件中的待雾化基质。本申请通过在导液件上设置红外辐射部，且雾化面在红外辐射部表面，使红外辐射部能吸收发热件释放的热量，进而辐射红外线到导液件的外壁或外表面以预热发热件周围的待雾化基质，不仅能提高发热件的热能利用率，还能加快待雾化基质的传输速率以及防止发热件干烧和提升用户使用口感。

说明书

技术领域

本申请涉及电子雾化器技术领域，特别是涉及一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制造方法。

背景技术

待雾化基质燃烧生成的气溶胶中存在数十种致癌物质，如焦油等对人体健康会产生非常大的危害，而且，气溶胶弥漫在空气中，形成有害物质，周围的人群吸入后也会对身体造成伤害。于是，为满足部分用户的需要，电子雾化装置应市而生。

现有电子雾化装置的雾化芯对于高粘度雾化基质的雾化效率低，另一方面，现有雾化芯产品在雾化高粘度雾化基质时，存在雾化芯内壁或表面的发热元件温度偏高的问题，这将带给用户较差的口感体验，甚至会发生干烧而产生杂气、焦味等。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制造方法，解决现有技术中高粘度雾化基质雾化效率低和用户使用口感差的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种雾化芯，雾化芯包括：导液件，具有雾化面和吸液面，待雾化基质从吸液面传输至雾化面；发热件，设置于雾化面上，用于对待雾化基质进行加热雾化；其中，导液件包括红外辐射部，红外辐射部具有雾化面，红外辐射部用于吸收发热件释放的热量，以辐射红外线预热导液件中的待雾化基质。

其中，红外辐射部包括多孔红外基体，多孔红外基体作为红外辐射部。多孔红外基体的厚度为0.2毫米～3毫米。

其中，导液件还包括多孔非红外基体，多孔非红外基体与红外辐射部固定连接，多孔非红外基体远离红外辐射部的表面作为吸液面，红外辐射部远离多孔非红外基体的表面作为雾化面。红外辐射部为多孔红外基体或红外辐射涂层。红外辐射部的厚度为0.01毫米～0.5毫米，多孔非红外基体的厚度为0.2毫米～3毫米。红外辐射部的材料为多孔红外陶瓷，多孔非红外基体的材料为多孔非红外陶瓷，多孔红外陶瓷和多孔非红外陶瓷的孔径为10微米～100微米，且孔隙率为40％～70％。

其中，导液件为中空管状体，中空管状体的内侧面和外侧面中一个作为雾化面，另一个作为吸液面；或导液件为板体，板体的相对的两表面中的一个表面作为雾化面，另一个表面作为吸液面。

其中，红外辐射部的辐射温度为45℃～95℃。

红外辐射部为多孔红外基体，形成多孔红外基体的材料包括第一粉体和第一溶剂，第一粉体包括红外陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第一粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第一粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第一粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第一粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第一粉体质量的百分比为0％～2％。其中，

形成多孔红外基体的材料还包括第二粉体和助剂，第二粉体占第二粉体和助剂总质量的百分比为55％-80％，第二粉体包括红外陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；第二烧结助剂占第二粉体质量的百分比为2％～40％，第二造孔剂占第二粉体质量的百分比为5％～80％；助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，骨架成型剂占助剂质量的百分比为50％～90％；第二表面活性剂占助剂质量的百分比为1％～10％；第二增塑剂占助剂质量的百分比为1％～20％；第二粘结剂占第二粉体质量的百分比为10％～40％。

红外辐射部为红外辐射涂层，形成红外辐射涂层的材料包括第三粉体和第三溶剂，第三粉体包括红外陶瓷粉、粘结相和第三造孔剂；粘结相占第三粉体质量的百分比为1％～40％，第三造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和粘结相总质量的一倍；第三溶剂包括第三溶解剂、第三增稠剂、第三表面活性剂、触变剂和流延控制剂；第三溶解剂占第三溶剂质量的百分比为55％～99％；第三增稠剂占第三溶剂质量的百分比为1％～20％；第三表面活性剂占第三溶剂质量的百分比为1％～10％；触变剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～5％；流延控制剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～10％。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种雾化器，雾化器包括上述雾化芯。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种电子雾化装置，电子雾化装置包括电源组件和上述雾化器，电源组件为雾化器供电。

为解决上述技术问题，本申请采用的第四个技术方案是：提供一种雾化芯的制造方法，雾化芯的制造方法包括：

制备多孔片层生胚，其中，多孔片层生胚包括多孔红外层；

在多孔红外层上制得发热件预制体；

将具有发热件预制体的多孔片层生胚在模具上形成第一层结构；

在第一层结构远离发热件预制体的一侧制备第二层结构；

去除模具，将第一层结构、第二层结构和发热件预制体整体进行烧结。

其中，制备多孔片层生胚的步骤包括：

将用于形成多孔红外层的原材料制成第一浆料；

将第一浆料通过流延工艺制成多孔红外层。

其中，制备多孔片层生胚的步骤包括：

将用于形成多孔非红外层的原材料制成第一浆料；

将第一浆料通过流延工艺制成多孔非红外层；

在多孔非红外层的一表面上涂覆红外辐射涂层形成多孔红外层。

其中，在多孔红外层上制得发热件预制体的步骤包括：

通过溅射、蒸镀、丝印、涂覆、喷墨打印中的任一方式制得发热件预制体。

其中，将多孔片层生胚在模具上形成第一层结构的步骤包括：

将多孔片层生胚卷绕在模具上形成预制内层管，发热件预制体设置于预制内层管的内壁上；

在第一层结构远离发热件预制体的一侧制备第二层结构的步骤包括：

在预测内层管的外侧形成预制外层管。

其中，将多孔片层生胚在模具上形成第一层结构的步骤包括：

将多孔片层生胚平铺在模具内形成第一层结构，发热件预制体设置于第一层结构朝向模具底面的表面上；

在第一层结构远离发热件预制体的一侧制备第二层结构的步骤包括：

在第一层结构远离发热件预制体的一侧形成第二层结构。

其中，在第一层结构远离发热件预制体的一侧制备第二层结构的步骤包括：

将用于形成第二层结构的原材料制成第二浆料；

将第二浆料注入在第一层结构远离发热件预制体的一侧，第二层结构的内壁面与第一层结构远离发热件预制体的一侧表面紧贴。

其中，去除模具，将第一层结构、第二层结构和发热件预制体整体进行烧结的步骤包括：

将置于模具中的第二层结构、第一层结构和发热件预制体整体在常压下静置；

将模具沿第二层结构和/或第一层结构的纵轴方向褪出；

将第二层结构、第一层结构和发热件预制体整体在350℃-800℃条件下进行排胶处理；

在空气氛围中，将第一层结构、第二层结构和发热件预制体整体在850℃～1500℃条件下进行常压烧结。

形成第一浆料的原材料包括第一粉体和第一溶剂，第一粉体包括红外陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第一粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第一粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第一粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第一粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第一粉体质量的百分比为0％～2％。

形成红外辐射涂层的原材料包括第三粉体和第三溶剂，第三粉体包括红外陶瓷粉、粘结相和第三造孔剂；粘结相占第三粉体质量的百分比为1％～40％，第三造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和粘结相总质量的一倍；第三溶剂包括第三溶解剂、第三增稠剂、第三表面活性剂、触变剂和流延控制剂；第三溶解剂占第三溶剂质量的百分比为55％～99％；第三增稠剂占第三溶剂质量的百分比为1％～20％；第三表面活性剂占第三溶剂质量的百分比为1％～10％；触变剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～5％；流延控制剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～10％。

形成第二浆料的原材料包括第二粉体和助剂，第二粉体占第二粉体和助剂总质量的百分比为55％-80％，第二粉体包括红外陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；第二烧结助剂占第二粉体质量的百分比为2％～40％，第二造孔剂占第二粉体质量的百分比为5％～80％；助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，骨架成型剂占助剂质量的百分比为50％～90％；第二表面活性剂占助剂质量的百分比为1％～10％；第二增塑剂占助剂质量的百分比为1％～20％；第二粘结剂占第二粉体质量的百分比为10％～40％。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供一种电子雾化装置、雾化器、雾化芯及其雾化芯的制造方法，雾化芯包括导液件和发热件，导液件具有雾化面和吸液面，待雾化基质从吸液面传输至雾化面；发热件设置于雾化面上，用于对待雾化基质进行加热雾化；其中，导液件包括红外辐射部，红外辐射部具有雾化面，红外辐射部用于吸收发热件释放的热量，以辐射红外线预热导液件中的待雾化基质。本申请通过在导液件上设置红外辐射部，且雾化面在红外辐射部表面，使红外辐射部能吸收发热件释放的热量，进而辐射红外线到导液件的外壁或外表面以预热发热件周围的待雾化基质，不仅能提高发热件的热能利用率，还能加快待雾化基质的传输速率，提高待雾化基质传输至雾化面的供液量，进而有效避免雾化芯出现干烧现象；还可以提高待雾化基质雾化后形成的气溶胶的含量，提高用户体验感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的电子雾化装置中的雾化器一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的雾化芯一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的雾化芯另一实施例的结构示意图；

图5是图3中提供的雾化芯第一实施例的纵截面结构示意图；

图6是图4中提供的雾化芯第一实施例的结构示意图；

图7是图3中提供的雾化芯第二实施例的纵截面结构示意图；

图8是图4中提供的雾化芯第二实施例的结构示意图；

图9是图3中提供的雾化芯第三实施例的纵截面结构示意图；

图10是图4中提供的雾化芯第三实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的雾化芯的制造方法一实施例的流程示意图；

图12(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S1对应的第一实施例的结构示意图；

图12(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S1对应的第二实施例的结构示意图；

图13(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S2对应的第一实施例的结构示意图；

图13(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S2对应的第二实施例的结构示意图；

图14(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S3对应的第一实施例的结构示意图；

图14(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S3对应的第二实施例的结构示意图；

图15(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S4对应的第一实施例的结构示意图；

图15(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S4对应的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例中所有方向性指示(诸如内、外、上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图。

如图1所示，电子雾化装置100可用于液态基质的雾化。电子雾化装置100包括相互连接的雾化器1和电源组件2。雾化器1用于存储待雾化基质并雾化待雾化基质以形成可供用户吸食的气溶胶，待雾化基质可以是药液、植物草叶类液体等液态基质；雾化器1可用于不同的领域，比如，医疗、美容、电子气溶胶化等领域。电源组件2包括电池(图未示)、气流传感器(图未示)以及控制器(图未示)等；电池用于为雾化器1供电，以使得雾化器1能够雾化待雾化基质形成气溶胶；气流传感器用于检测电子雾化装置100中的气流变化，控制器根据气流传感器检测到的气流变化启动电子雾化装置100。雾化器1与电源组件2可以是固定，例如焊接连接、一体制成等；也可以是可拆卸连接，例如卡合连接、螺纹连接、磁吸连接等，根据具体需要进行设计。当然，该电子雾化装置100还包括现有电子雾化装置100中的其它部件，比如，咪头、支架等，这些部件的具体结构和功能与现有技术相同或相似，具体可参见现有技术，在此不再一一赘述。

请参阅图2，图2是本申请提供的电子雾化装置中的雾化器一实施例的结构示意图。

如图2所示，雾化器1包括吸嘴10、壳体11、雾化芯12。吸嘴10连接在壳体11上。用户从吸嘴10处抽吸气溶胶。壳体11具有储液腔111和出气通道13。储液腔111用于存储待雾化基质。储液腔111具有出液口(未图示)，储液腔111中的待雾化基质从出液口流向雾化芯12中，供雾化芯12加热雾化。雾化芯12设置于储液腔111的出液口处。雾化芯12用于雾化储存在储液腔111中的待雾化基质。出气通道13与吸嘴10连通。在一个实施例中，雾化芯12至少部分收容于壳体11内，雾化芯12套设有雾化腔14，雾化腔14与出气通道13连通。雾化芯12加热雾化待雾化基质形成的气溶胶通过出气通道13到达吸嘴10被用户吸食。其中，雾化芯12与电源组件2电连接，以加热雾化待雾化基质。在本实施例中，壳体11垂直于雾化器1的中轴线方向上的横截面积为圆形，应当可以理解，在其他实施例中，壳体11垂直于雾化器1的中轴线方向上的横截面积可以为矩形、椭圆、梯形、三角形等其他形状，根据具体需求进行设计。

请参阅图3和图4，图3是本申请提供的雾化芯一实施例的结构示意图，图4是本申请提供的雾化芯另一实施例的结构示意图。

雾化芯12包括导液件20和设置在导液件20上的发热件30。导液件20具有雾化面21和吸液面22。导液件20将待雾化基质从吸液面22传输至雾化面21，被发热件30加热雾化形成气溶胶。

发热件30设置在导液件20的雾化面21上，发热件30用于对导至雾化面21的待雾化基质进行加热雾化。在一具体实施例中，发热件30包括S形设置的发热线路，也可以为环形设置的发热线路。其中，发热件30包括发热膜，发热膜的金属成分包括铂、金、银、银钯、银铂中的至少一种。发热件30还包括电极25，电极25与发热件30的两端连接。

导液件20包括红外辐射部23，雾化面21设置在导液件20的红外辐射部23上。通过设置红外辐射部23，可以减少了发热件30释放的热量损耗，提高热能利用率。红外辐射部23能够吸收发热件30释放的热量，并辐射红外线来预热导液件20中的待雾化基质。为了更好的预热导液件20中的待雾化基质，红外辐射部23的辐射温度为45℃～95℃。当导液件20中的高粘度待雾化基质得到预热后，高粘度待雾化基质的温度增高，待雾化基质的粘度降低，从而加快待雾化基质的传输速率，使得待雾化基质能更快到达雾化面21被发热件30加热雾化，即雾化效率高，气溶胶量会增加，提升了用户使用口感；同时待雾化基质充足后能保证雾化面21的待雾化基质持续被发热件30加热雾化，可避免发热件30的温度升高，减小了干烧风险，使抽吸口感纯净。

导液件20至少包括红外辐射部23。在一实施例中，导液件20仅包括红外辐射部23。在另一实施例中，导液件20包括红外辐射部23以及与红外辐射部23远离雾化面21一侧设置的多孔非红外基体24。红外辐射部23的材料为多孔红外陶瓷或红外辐射涂层232，多孔非红外基体24的材料为多孔非红外陶瓷，多孔红外陶瓷和多孔非红外陶瓷的孔径均为10微米～100微米，且孔隙率为40％～70％。

在一具体实施例中，如图3所示，导液件20可以为中空管状体，例如中空圆柱体，中空管状体的内表面和外表面中的一个为雾化面21，另一个为吸液面22，发热件30设置在雾化面21上。在本实施例中，中空管状体的内表面作为雾化面21，中空管状体的外表面作为吸液面22，发热件30设置于中空管状体的内壁面。中空管状体的雾化面21围设形成雾化腔14。电极25从雾化腔30远离出气通道13的一端引出。在其他实施例中，电极25可以从垂直于中空管状体雾化面21和吸液面22的两端面引出。在另一具体实施例中，如图4所示，导液件20可以为板体，发热件30设置于板体的一表面，板体上设置发热件30的表面作为雾化面21，板体与雾化面21相背的表面作为吸液面22。

请参阅图5和图6，图5是图3中提供的雾化芯第一实施例的纵截面结构示意图；图6是图4中提供的雾化芯第一实施例的结构示意图。

具体地，导液件20包括第一层结构50和第二层结构60，第一层结构50和第二层结构60固定连接。第一层结构50靠近发热件30设置，即第一层结构50远离第二层结构60的表面为雾化面21，第二层结构60远离第一层结构50的表面为吸液面22。在一具体实施例中，第一层结构50和第二层结构60能够相互匹配，在烧结后第一层结构50和第二层结构60能够相互贴合形成为一体结构。

在一具体实施例中，导液件20包括红外辐射部23，红外辐射部23仅包括多孔红外基体231。也就是说，第一层结构50和第二层结构60均为多孔红外基体231且共同作为红外辐射部23。多孔红外基体231的一表面设置发热件30，多孔红外基体231设置有发热件30的表面作为雾化面21，多孔红外基体231与雾化面21相对的表面作为吸液面22。其中，红外辐射部23的厚度为0.2毫米～3毫米，即导液件20的厚度为0.2毫米～3毫米，也就是说，多孔红外基体231的雾化面21到与雾化面21相对的吸液面22之间的距离为0.2毫米～3毫米。当红外辐射部23的厚度过薄会影响导液速度过快，导致传输至雾化面21的待雾化基质来不及被发热件30加热雾化，进而出现“炸液”现象。当红外辐射部23过厚时，则会导致红外线的辐射穿透力减弱，从而减弱红外辐射部23的预热效果；红外辐射部23的预热效果变差，还会影响高粘度的待雾化基质的传输效率。

在本实施例中，形成导液件20的第一层结构50的原材料包括第一粉体和第一溶剂。也就是说，形成第一层结构50的多孔红外基体231的原材料包括第一粉体和第一溶剂。第一粉体包括红外陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第一粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第一粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第一粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第一粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第一粉体质量的百分比为0％～2％。

在一具体实施例中，形成导液件20的第一层结构50的原材料包括第一粉体和第一溶剂。第一溶剂由质量百分比为第一溶剂总质量的25％的无水乙醇、质量百分比为第一溶剂总质量的30.5％的异丁醇、质量百分比为第一溶剂总质量的20％的乙酸丁酯、质量百分比为第一溶剂总质量的1％的油酸类分散剂、质量百分比为第一溶剂总质量的15％的聚乙烯醇缩醛类粘结剂、质量百分比为第一溶剂总质量的4％的邻苯二甲酸二辛脂、质量百分比为第一溶剂总质量的4％的邻苯二甲酸二丁酯和质量百分比为第一溶剂总质量的0.5％的硅烷类偶联剂组成。

在本实施例中，形成导液件20的第二层结构60的原材料包括第二粉体和助剂。也就是说，形成第二层结构60的多孔红外基体231的原材料包括第二粉体和助剂。第二粉体占第二粉体和助剂总质量的百分比为55％-80％，第二粉体包括红外陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；第二烧结助剂占第二粉体质量的百分比为2％～40％，第二造孔剂占第二粉体质量的百分比为5％～80％；助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，骨架成型剂占助剂质量的百分比为50％～90％；第二表面活性剂占助剂质量的百分比为1％～10％；第二增塑剂占助剂质量的百分比为1％～20％；第二粘结剂占第二粉体质量的百分比为10％～40％。

在一具体实施例中，形成导液件20的第二层结构60的原材料包括第二粉体和助剂。助剂由质量百分比为助剂总质量的65％的天然石蜡、质量百分比为助剂总质量的1％的硬脂酸、质量百分比为助剂总质量的10％的邻苯二甲酸酯类增塑剂、质量百分比为助剂总质量的10％的聚乙烯和质量百分比为助剂总质量的14％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物组成。

请参阅图7和图8，图7是图3中提供的雾化芯第二实施例的纵截面结构示意，图8是图4中提供的雾化芯第二实施例的结构示意图。

在一实施例中，导液件20包括红外辐射部23和多孔非红外基体24，多孔非红外基体24与红外辐射部23固定连接，多孔非红外基体24远离红外辐射部23的表面作为吸液面22，红外辐射部23远离多孔非红外基体24的表面作为雾化面21。红外辐射部23为多孔红外基体231或红外辐射涂层232。即导液件20包括多孔非红外基体24和多孔红外基体231；或导液件20包括多孔非红外基体24和红外辐射涂层232。也就是说，第一层结构50的至少部分为红外辐射部23，第二层结构60为多孔非红外基体24。其中，红外辐射部23的厚度为0.01毫米～0.5毫米。当红外辐射部23的厚度过薄会无法保证红外热辐射效果，过厚则对制造工艺要求更严苛且浪费成本。例如，不利于红外辐射部23紧密卷绕在模具上。多孔非红外基体24的厚度为0.2毫米～3毫米。多孔非红外基体24的厚度过薄会影响导液速度过快，导致传输至雾化面21的待雾化基质来不及被红外辐射部23预热和被发热件30加热雾化，进而出现“炸液”现象。当多孔非红外基体24过厚时，则会导致红外线的辐射穿透力减弱，从而减弱红外辐射部23的预热效果；红外辐射部23的预热效果变差和多孔非红外基体24的厚度过厚，还会影响高粘度的待雾化基质的传输效率，导致发热件30出现干烧现象。

在一具体实施例中，第一层结构50作为红外辐射部23，第二层结构60为多孔非红外基体24。具体地，导液件20包括多孔红外基体231和多孔非红外基体24。发热件30设置于多孔红外基体231的一表面，多孔非红外基体24设置于多孔红外基体231远离发热件30的一侧，且与多孔红外基体231固定连接，多孔非红外基体24远离多孔红外基体231的表面作为吸液面22，多孔红外基体231远离多孔非红外基体24的表面设置了发热件30且作为雾化面21。多孔红外基体231的厚度为0.01毫米～0.5毫米，多孔非红外基体24的厚度为0.2毫米～3毫米。

在本实施例中，形成导液件30的第一层结构50的原材料包括第一粉体和第一溶剂。也就是说，形成第一层结构50的多孔红外基体231的原材料包括第一粉体和第一溶剂。

形成导液件20的第二层结构60的原材料包括第四粉体和助剂。也就是说，形成第二层结构60的多孔非红外基体24的原材料包括第四粉体和助剂。第四粉体占第四粉体和助剂总质量的百分比为55％-80％，第四粉体包括普通陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；第二烧结助剂占第四粉体质量的百分比为2％～40％，第二造孔剂占第四粉体质量的百分比为5％～80％；助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，骨架成型剂占助剂质量的百分比为50％～90％；第二表面活性剂占助剂质量的百分比为1％～10％；第二增塑剂占助剂质量的百分比为1％～20％；第二粘结剂占第四粉体质量的百分比为10％～40％。形成第二层结构60的多孔非红外基体24的助剂与形成第二层结构60的多孔红外基体231的原材料中的助剂相同，在此不再赘述。

在一具体实施例中，形成导液件20的第二层结构60的原材料包括第四粉体和助剂。助剂由质量百分比为总助剂质量的55％的天然石蜡、质量百分比为助剂总质量的15wt.％聚乙烯蜡、质量百分比为助剂总质量的2％的甘油、质量百分比为助剂总质量的2％的邻苯二甲酸酯类、质量百分比为助剂总质量的6％的磷酸酯类、质量百分比为助剂总质量的8％的聚苯乙烯和质量百分比为助剂总质量的12％的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物组成。

请参阅图9和图10，图9是图3中提供的雾化芯第三实施例的纵截面结构示意图，图10是图4中提供的雾化芯第三实施例的结构示意图。

在一具体实施例中，第一层结构50包括红外辐射涂层232和多孔非红外基体24。其中，红外辐射涂层232作为红外辐射部23，第二层结构60为多孔非红外基体24。红外辐射涂层232的厚度小于多孔红外基体231的厚度。具体地，导液件20包括红外辐射涂层232和多孔非红外基体24。红外辐射涂层232设置在多孔非红外基体24的一表面，多孔非红外基体24设置红外辐射涂层232的表面作为雾化面21，多孔非红外基体24远离红外辐射涂层232的表面作为吸液面22。发热件30设置在雾化面21上。红外辐射涂层232的厚度为0.01毫米～0.5毫米，多孔非红外基体24的厚度为0.2毫米～3毫米。

在本实施例中，形成第一层结构50中的红外辐射涂层232的原材料包括第三粉体和第三溶剂。第三粉体包括红外陶瓷粉、粘结相和第三造孔剂；粘结相占第三粉体质量的百分比为1％～40％，第三造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和粘结相总质量的一倍；第三溶剂包括第三溶解剂、第三增稠剂、第三表面活性剂、触变剂和流延控制剂；第三溶解剂占第三溶剂质量的百分比为55％～99％；第三增稠剂占第三溶剂质量的百分比为1％～20％；第三表面活性剂占第三溶剂质量的百分比为1％～10％；触变剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～5％；流延控制剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～10％。

在一具体实施例中，形成第一层结构50中的红外辐射涂层232的原材料包括第三粉体和第三溶剂。第三粉体由质量百分比为第三粉体总质量的52％的Zn-Mg-Al-Si堇青石体系红外陶瓷粉、质量百分比为第三粉体总质量的20％的玻璃粉、质量百分比为第三粉体总质量的5％的高岭土、质量百分比为第三粉体总质量的5％的钠长石和质量百分比为第三粉体总质量的18％的淀粉组成。第三溶剂由质量百分比为第三溶剂总质量的60％的松油醇、质量百分比为第三溶剂总质量的22.5％的丁基卡必醇醋酸酯、质量百分比为第三溶剂总质量的10％的柠檬酸三丁酯、质量百分比为第三溶剂总质量的5％的乙基纤维素、质量百分比为第三溶剂总质量的1.5％的司班85、质量百分比为第三溶剂总质量的0.5％的氢化蓖麻油和质量百分比为第三溶剂总质量的0.5％的糠酸组成。

在本实施例中，形成第一层结构50中的多孔非红外基体24的原材料包括第五粉体和第一溶剂，第五粉体包括普通陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第五粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过普通陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第五粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第五粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第五粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第五粉体质量的百分比为0％～2％。

在本实施例中，形成第二层结构60中的多孔非红外基体24的原材料包括第四粉体和助剂。

在一具体实施例中，红外陶瓷粉的材料包括堇青石体系、尖晶石体系、钙钛矿体系与磁铅矿体系。根据材料发射率随温度变化稳定性、热膨胀系数及热导率，选择合适的红外陶瓷粉的材料体系粉体。其中堇青石体系是以Mg

组成红外辐射涂层232的第三溶解剂包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂、柠檬酸三丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、异丙醇或邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种；第三增稠剂有纤维素类和丙烯酸类，具体包括乙基纤维素、硝化纤维素、聚异乙烯、聚异丁烯聚乙烯乙醇、聚甲基苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或几种；触变剂包括蓖麻油、氢化蓖麻油或有机膨润土中的一种或几种；第三表面活性剂常采用无水乙醇、大豆卵磷脂或司班85中的一种或几种；流延控制剂包括对苯二酸、硫酸铵或糠酸中的一种或几种。

在一具体实施例中，普通陶瓷粉包括二氧化硅、石英粉、漂珠、硅藻土、氧化铝、碳化硅、氧化镁、高岭土、莫来石、堇青石、沸石或羟基磷灰石中的一种或几种；第一烧结助剂和第二烧结助剂均包括无水碳酸钠、无水碳酸钾、钠长石、钾长石、粘土、高岭土、膨润土或玻璃粉中的一种或几种；第一造孔剂和第二造孔剂均包括木屑、石墨粉、淀粉、面粉、核桃粉、聚苯乙烯球或聚甲基丙烯酸甲酯球中的一种或几种。

本实施例中提供的雾化器1中雾化芯12包括导液件20和发热件30，导液件30具有雾化面21和吸液面22，待雾化基质从吸液面22传输至雾化面21；发热件30设置于雾化面21上，用于对待雾化基质进行加热雾化；其中，导液件20包括红外辐射部23，红外辐射部23具有雾化面21，红外辐射部23用于吸收发热件30释放的热量，以辐射红外线预热导液件20中的待雾化基质。本申请通过在导液件20上设置红外辐射部23，且雾化面21在红外辐射部23表面，使红外辐射部23能吸收发热件30释放的热量，进而辐射红外线到导液件20的外壁或外表面以预热发热件30周围的待雾化基质，不仅能提高发热件30的热能利用率，还能加快待雾化基质的传输速率，提高待雾化基质传输至雾化面21的供液量，进而有效避免雾化芯12出现干烧现象；还可以提高待雾化基质雾化后形成的气溶胶的含量，提高用户体验感。

本实施例提供一种雾化芯12的制造方法，具体雾化芯12的制造方法包括如下步骤。

请参阅图11和图12，图11是本申请提供的雾化芯的制造方法一实施例的流程示意图。

S1：制备多孔片层生胚；在多孔片层生胚上制得发热件预制体；其中，多孔片层生胚包括多孔红外层。

图12(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S1对应的第一实施例的结构示意图，图12(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S1对应的第二实施例的结构示意图。

具体地，将用于形成多孔片层生胚40的原材料制成第一浆料，将第一浆料通过流延工艺形成薄片状的多孔片层生胚40。流延工艺指将具有流动性的浆料置于一承载平面上，通过刮平或辊压方式形成厚度一致的薄片。其中，第一浆料形成多孔红外层41，如图12(a)所示。

在另一实施例中，将第一浆料通过流延工艺形成薄片状的多孔非红外层42，在多孔非红外层42的一表面上涂覆红外辐射涂层232，制得多孔片层生胚40。其中，红外辐射涂层232形成多孔红外层41，如图12(b)所示。

具体地，通过溅射、蒸镀、丝印、涂覆、喷墨打印中的任一方式在多孔红外层41表面制得发热件预制体70。

S2：将具有发热件预制体的多孔片层生胚在模具上形成第一层结构。

请参阅图13，图13(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S2对应的第一实施例的结构示意图，图13(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S2对应的第二实施例的结构示意图。

如图13(a)所示，在一实施例中，模具80具体为第一模具81，第一模具81为环形柱体结构。将多孔片层生胚40卷绕在第一模具81上形成预制内层管51，预制内层管51即第一层结构50。其中，将多孔片层生胚40卷绕在第一模具81内层环的外表面上，使设置有发热件预制体70的多孔片层生胚40的一侧贴近第一模具81内层环外表面，即发热件预制体70设置于预制内层管51的内壁上。其中，内层环可以是空心结构，也可以是实心结构。

如图13(b)所示，在另一实施例中，模具80具体为第二模具82，第二模具82为矩形框结构，将多孔片层生胚40平铺在第二模具82内，形成第一层结构50，使设置有发热件预制体70的多孔片层生胚40的一侧贴近第二模具82的内底面。

S3：在第一层结构远离发热件预制体的一侧制备第二层结构。

请参阅图14，图14(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S3对应的第一实施例的结构示意图，图14(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S3对应的第二实施例的结构示意图。

具体地，在第一层结构50远离发热件预制体70的一侧通过注塑、凝胶注模、干压等方式成型形成第二层结构60。将用于形成第二层结构60的原材料制成第二浆料；将第二浆料注入在第一层结构50远离发热件预制体70的一侧。第二层结构60靠近第一层结构50的一侧表面与第一层结构50远离发热件预制体70的一侧表面紧贴。

在一实施例中，如图14(a)所示，在第一模具81内，在多孔片层生胚40与外层环之间浇筑第二浆料形成第二层结构60。在另一实施例中，如图14(b)所示，在第二模具82内，在多孔片层生胚40远离发热体预制体70的一侧浇筑第二浆料形成第二层结构60。

S4：去除模具，将第一层结构、第二层结构和发热件预制体整体进行烧结。

请参阅图15，图15(a)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S4对应的第一实施例的结构示意图，图15(b)是图11提供的雾化芯的制造方法步骤S4对应的第二实施例的结构示意图。

具体地，将置于第一模具81或第二模具82中的第二层结构60、第一层结构50和发热件预制体70整体在常压下进行静置。在一实施例中，待静置完成后，将第一模具81或第二模具82沿第二层结构60和/或第一层结构50的纵轴方向褪出；将第二层结构60、第一层结构50和发热件预制体70整体在350℃-800℃条件下进行排胶处理；在空气氛围中，将第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70整体在850℃～1500℃条件下进行常压烧结。发热件预制体70在整体烧结后形成发热件30。在一实施例中，如图15(a)所示，经过常压烧结后得到中空管状的雾化芯12，预制内层管51烧结后形成第一层结构50；预制外层管61烧结后形成第二层结构60。雾化芯12包括导液件20和发热件30。导液件20具有中空管状体内层的第一层结构50和与第一层结构50紧贴的第二层结构60，发热件30设置在第一层结构50远离第二层结构60的一侧。在另一实施例中，如图15(b)所示，经过常压烧结后得到板状的雾化芯12，雾化芯12包括导液件20和发热件30。导液件20具有第一层结构50和第二层结构60，第一层结构50远离第二层结构60的一侧设置有发热件30，第一层结构50与第二层结构60紧贴。

在第一具体实施例中，第一层结构50和第二层结构60作为多孔红外层41。

将用于形成多孔片层生胚40的原材料制成第一浆料。具体地，准备形成多孔片层生胚40的原材料，将准备的原材料混合均匀制成第一浆料。将第一浆料在滚筒中球磨24小时，得到稳定的流延浆料，真空脱泡后流延、切断成薄片状的多孔红外层41。其中，形成第一浆料的原材料包括第一粉体和第一溶剂，第一粉体包括红外陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第一粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第一粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第一粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第一粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第一粉体质量的百分比为0％～2％。其中，可以根据需求第一层结构50的烧结收缩率确定第一烧结助剂、第一造孔剂及第一粘结剂的质量配比。

在一具体实施例中，红外陶瓷粉的材料包括包括堇青石体系、尖晶石体系、钙钛矿体系与磁铅矿体系。根据材料发射率随温度变化稳定性、热膨胀系数及热导率，选择合适的红外陶瓷粉的材料体系粉体。其中堇青石体系是以Mg

在本实施例中，形成多孔红外层41的第一粉体由质量百分比为第一粉体质量的55％的La-Ca-Mn钙钛矿体系红外陶瓷粉、质量百分比为第一粉体质量的12％的玻璃粉、质量百分比为第一粉体质量的5％的高岭土以及质量百分比为第一粉体质量的28％的聚苯乙烯球组成。形成多孔红外层41的第一溶剂由质量百分比为第一溶剂质量的75.5％的第一溶解剂、质量百分比为第一溶剂质量的1％的分散剂、质量百分比为第一溶剂质量的15％的第一粘结剂、质量百分比为第一溶剂质量的8％的第一增塑剂和质量百分比为第一溶剂质量的0.5％的偶联剂组成，第一粉体的质量百分含量为第一溶剂和第一粉体总质量的60％。

将第一浆料通过流延工艺制成多孔片层生胚40。具体地，将上述制成的第一浆料通过流延工艺制成多孔片层生胚40，即形成多孔片层薄板。在一可选实施例中，也可以将上述制成的第一浆料通过轧膜的方式形成多孔片层生胚40。

在多孔片层生胚40上通过丝印方式制得发热件预制体70。具体地，在多孔片层生胚40的一侧表面印刷发热件预制体70。在一具体实施例中，发热件预制体70的材料可以为银、银钯、银铂，也可以为金、铂材料中的任意一种。由于发热件预制体70的材料的耐热性能好，其可以与第一层结构50和第二层结构60整体在850～1500摄氏度的条件下进行共烧；其中，发热件预制体70的制备还可以通过溅射、蒸镀、丝印、涂覆、喷墨打印中的任意一种方法制成，通过其它方法也可以制备发热件预制体70，只要能够制得符合要求的发热件预制体70即可。如图12(a)所示，发热件预制体70设置在多孔红外层40上，即发热件预制体70设置在多孔红外基体231上。

将多孔片层生胚40设置在第一模具81或第二模具82上形成第一层结构50。在一实施例中，将印刷有发热件预制体70的多孔片层生胚40卷绕在第一模具81上形成第一层结构50。在一实施例中，如图13(a)所示，将多孔片层生胚40围绕着第一模具81的内层环形成中空管状结构，即形成第一层结构50。其中，多孔片层生胚40上印刷发热件预制体70的一侧贴近内层环靠近外层环的表面。在另一实施例中，将多孔片层生胚40围绕着第一模具81的外层环形成中空管状结构，即形成第一层结构50。其中，多孔片层生胚40上印刷发热件预制体70的一侧贴近外层环靠近内层环的表面。在又一实施例中，如图13(b)所示，将多孔片层生胚40平铺在第二模具82内，形成第一层结构50，使设置有发热件预制体70的多孔片层生胚40的一侧贴近模具80的内底面。

将用于形成预制外层管61的原材料制成第二浆料。具体地，准备形成第二层结构50的原材料，根据预设的比例将准备的形成第二结构60的原材料混合均匀制成第二浆料。形成第二浆料的原材料包括第二粉体和助剂，所述第二粉体占所述第二粉体和所述助剂总质量的百分比为55％-80％，所述第二粉体包括红外陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；所述第二烧结助剂占所述第二粉体质量的百分比为2％～40％，所述第二造孔剂占所述第二粉体质量的百分比为5％～80％；所述助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，所述骨架成型剂占所述助剂质量的百分比为50％～90％；所述第二表面活性剂占所述助剂质量的百分比为1％～10％；所述第二增塑剂占所述助剂质量的百分比为1％～20％；所述第二粘结剂占所述第二粉体质量的百分比为10％～40％。

在本实施例中，形成第二层结构60的第二粉体由质量百分比为第二粉体质量的60％的La-Ca-Mn钙钛矿体系红外陶瓷粉、质量百分比为第二粉体质量的12％的玻璃粉、质量百分比为第二粉体质量的5％的高岭土及质量百分比为第二粉体质量的23％的聚甲基丙烯酸甲酯球组成。形成第二层结构60的助剂由质量百分比为助剂质量的65％的骨架成型剂、质量百分比为助剂质量的1％的第二表面活性剂、质量百分比为助剂质量的10％的第二增塑剂和质量百分比为助剂质量的24％的第二粘结剂组成，第二粉体的质量百分比为助剂和第二粉体的总质量的70％。将第二粉体和助剂在三维混料机中混合2小时后于180℃密炼1.5小时，冷却后破碎得到颗粒状注塑喂料，即第二浆料。

将第二浆料注入在第一层结构60远离发热件预制体70的一侧形成第二层结构60。具体地，将第二浆料注入在第一层结构50远离发热件预制体70的一侧，第二层结构60的内壁与第一层结构50的外壁紧贴，在一具体实施例中，如图14(a)所示，在第一模具81内，在多孔片层生胚40与外层环之间浇筑第二浆料形成第二层结构60。在另一具体地实施例中，在多孔片层生胚40与内层环之间浇筑第二浆料形成第二层结构60。在又一具体地实施例中，如图14(b)所示，在第二模具82内，在多孔片层生胚40远离发热体预制体70的一侧浇筑第二浆料形成第二层结构60。

去除模具，将第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70整体进行烧结。具体地，将置于模具80中的第二层结构60、第一层结构50和发热件预制体70整体在常压下静置；将模具80沿第二层结构60和/或第一层结构50的纵轴方向褪出；将第二层结构60、第一层结构50和发热件预制体70整体在350～800℃条件下进行排胶处理；在空气氛围中，将第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70整体在850-1500℃条件下常压烧结。在一具体实施例中，待第二浆料形成预制外层管61的操作完成后，使整个预制结构在常压条件下静置15分钟后，去除模具，保留第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70整体。首先将第二层结构60、第一层结构50和发热件预制体70整体在500℃条件下进行排胶48小时处理；之后在空气条件下将第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70进行常压烧结，烧结温度为1000摄氏度。待烧结完成后，将发热件预制体70的两个电极25从雾化腔14远离连通出气通道13的一端引出，便于发热件预制体70通过电极25与电源组件2连接。

在第二具体实施例中，第一层结构50作为多孔红外层41，第二层结构60不作为多孔红外层41。发热件预制体70设置在多孔红外层41上，即发热件预制体70设置在多孔红外基体231上。

第二具体实施例中制备雾化芯12的具体步骤与上述第一具体实施例中制备雾化芯12的具体步骤相似，但是第二具体实施例中形成第二浆料的原材料与上述第一具体实施例中形成第二浆料的原材料不同。

本实施例中，形成第二浆料的原材料包括第四粉体和助剂。第四粉体占第四粉体和助剂总质量的百分比为55％-80％，第四粉体包括普通陶瓷粉、第二烧结助剂和第二造孔剂；第二烧结助剂占第四粉体质量的百分比为2％～40％，第二造孔剂占第四粉体质量的百分比为5％～80％；助剂包括骨架成型剂、第二表面活性剂、第二增塑剂和第二粘结剂，骨架成型剂占助剂质量的百分比为50％～90％；第二表面活性剂占助剂质量的百分比为1％～10％；第二增塑剂占助剂质量的百分比为1％～20％；第二粘结剂占第四粉体质量的百分比为10％～40％。将第四粉体和助剂在三维混料机中混合3小时后于150℃密炼2小时，冷却后破碎得到颗粒状注塑喂料，即第二浆料。

在第三具体实施例中，第一层结构50仅部分作为多孔红外层41，第二层结构60不作为多孔红外层41。发热件预制体70设置在多孔红外层41上，即发热件预制体70设置在红外辐射涂层232上。

第三具体实施例中制备雾化芯12的具体步骤与上述第一具体实施例中制备雾化芯12的具体步骤相似，但是第三具体实施例中形成多孔片层生胚40的工艺和材料以及形成第二浆料的原材料与上述第一具体实施例中形成多孔片层生胚40的工艺和材料以及形成第二浆料的原材料不同。

本实施例中，将用于形成多孔非红外层42的原材料制成第一浆料。具体地，准备形成多孔非红外层42的原材料，将准备的原材料混合均匀制成第一浆料。将第一浆料在滚筒中球磨12小时，得到稳定的流延浆料，真空脱泡后流延、切断成薄片状的多孔非红外层。其中，形成第一浆料的原材料包括第五粉体和第一溶剂，第五粉体包括普通陶瓷粉、第一烧结助剂和第一造孔剂；第一烧结助剂占第五粉体质量的百分比为1％～40％，第一造孔剂的质量百分比不超过普通陶瓷粉和第一烧结助剂总质量的两倍；第一溶剂包括第一溶解剂、分散剂、第一粘结剂、第一增塑剂和偶联剂，第一溶解剂占第五粉体质量的百分比为80％～150％；第一粘结剂占第五粉体质量的百分比为5％～20％；分散剂占第五粉体质量的百分比为0.1％～5％；第一增塑剂占第一粘结剂质量的百分比为40％～70％；偶联剂占第五粉体质量的百分比为0％～2％。

在一具体实施例中，普通陶瓷粉包括二氧化硅、石英粉、漂珠、硅藻土、氧化铝、碳化硅、氧化镁、高岭土、莫来石、堇青石、沸石或羟基磷灰石中的一种或几种；第一烧结助剂和第二烧结助剂均包括无水碳酸钠、无水碳酸钾、钠长石、钾长石、粘土、高岭土、膨润土或玻璃粉中的一种或几种；第一烧结助剂和第二烧结助剂均包括木屑、石墨粉、淀粉、面粉、核桃粉、聚苯乙烯球或聚甲基丙烯酸甲酯球中的一种或几种。

之后在多孔非红外层42的表面上涂覆红外辐射涂层232，并进行烘干处理，以得到多孔片层生胚40。其中，红外辐射涂层232作为多孔红外层41。本实施例中，形成红外辐射涂层232的原材料包括第三粉体和第三溶剂，第三粉体包括红外陶瓷粉、粘结相和第三造孔剂；粘结相占第三粉体质量的百分比为1％～40％，第三造孔剂的质量百分比不超过红外陶瓷粉和粘结相总质量的一倍；第三溶剂包括第三溶解剂、第三增稠剂、第三表面活性剂、触变剂和流延控制剂；第三溶解剂占第三溶剂质量的百分比为55％～99％；第三增稠剂占第三溶剂质量的百分比为1％～20％；第三表面活性剂占第三溶剂质量的百分比为1％～10％；触变剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～5％；流延控制剂占第三溶剂质量的百分比为0.1％～10％。

在一具体实施例中，组成红外辐射涂层232的第三溶解剂包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基溶纤剂、柠檬酸三丁酯、乙二醇乙醚醋酸酯、异丙醇或邻苯二甲酸二丁酯中的一种或几种；第三增稠剂有纤维素类和丙烯酸类，具体包括乙基纤维素、硝化纤维素、聚异乙烯、聚异丁烯聚乙烯乙醇、聚甲基苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或几种；触变剂包括蓖麻油、氢化蓖麻油或有机膨润土中的一种或几种；第三表面活性剂常采用无水乙醇、大豆卵磷脂或司班85中的一种或几种；流延控制剂包括对苯二酸、硫酸铵或糠酸中的一种或几种。

本实施例中，形成第二浆料的原材料与第二具体实施例中形成第二浆料的原材料一致，再此不再赘述。

在本实施例提供的雾化芯12的制造方法中，制备多孔片层生胚40；在多孔片层生胚40上制得发热件预制体70；其中，多孔片层生胚40包括多孔红外层41。将具有发热件预制体70的多孔片层生胚40在模具80上形成第一层结构50；在第一层结构50远离发热件预制体70的一侧制备第二层结构60；去除模具80，将第一层结构50、第二层结构60和发热件预制体70整体进行烧结。发热件预制体70烧结后形成发热件30。第一层结构50和第二层结构60整体烧结后形成导液件20。多孔红外层41形成的红外辐射部23能吸收发热件30释放的热量，以辐射红外线预热导液件20中的待雾化基质。本申请通过在导液件20上设置红外辐射部23，且雾化面21在红外辐射部23表面，使红外辐射部23能吸收发热件30释放的热量，进而辐射红外线到导液件20的外壁或外表面以预热发热件30周围的待雾化基质，不仅能提高发热件30的热能利用率，还能加快待雾化基质的传输速率，提高待雾化基质传输至雾化面21的供液量，进而有效避免雾化芯12出现干烧现象；还可以提高待雾化基质雾化后形成的气溶胶的含量，提高用户体验感。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本申请的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限定。