首页> 中国专利> 一种芯片测试用晶圆毛料调整装置

一种芯片测试用晶圆毛料调整装置

摘要

本发明提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置,涉及芯片测试领域。该芯片测试用晶圆毛料调整装置,包括承载壳,所述承载壳内底壁固定连接有固定块,固定块内部阵列开设有若干个放置槽,放置槽后端内部镶嵌有动力轮,动力轮内部插接有动力轴,动力轴右端贯通承载壳,动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮,驱动齿轮外表面套接有齿条。该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时,电机带动齿条转动,齿条带动驱动齿轮转动,驱动齿轮带动动力轴转动,动力轴带动动力轮旋转,动力轮带动晶圆毛料旋转,晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动,动力轮空转,此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转,实现毛料角度调整,具有调整角度一致的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN114613715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈观强;

    申请/专利号CN202210145112.0

  • 发明设计人 陈观强;

    申请日2022-02-17

  • 分类号H01L21/68;H01L21/66;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100020 北京市朝阳区安贞西里3区26号12层

  • 入库时间 2023-06-19 15:36:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-10

    公开

    发明专利申请公布

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号