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一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构

摘要

本发明公开了一种容耦、光耦及其电磁屏蔽结构,其中电磁屏蔽结构包括金属支架,金属支架包括相互绝缘设置的输入端支架和输出端支架,输出端支架和输入端支架分别包括第一载片台和第二载片台,用于分别放置输出端芯片和输入端芯片,第一载片台与接地引脚电连接,第一载片台设有延伸部,延伸部与第一载片台电连接,延伸部与第一载片台和第二载片台共同围合形成一包覆在输出端芯片和输入端芯片外的电磁屏蔽层,延伸部与第二载片台绝缘设置。本发明通过在金属支架设有电磁屏蔽层,可与芯片级的法拉第屏蔽层共同形成有效的双重电磁屏蔽空间,可以大幅提升容耦、光耦的抗电磁干扰能力,电磁兼容能力得到显著增强,且结构简单,易于实现,成本较低。

著录项

  • 公开/公告号CN114568011A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门华联电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202210229478.6

  • 发明设计人 段果;王梓建;

    申请日2022-03-09

  • 分类号H05K9/00;

  • 代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人方惠春

  • 地址 361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦

  • 入库时间 2023-06-19 15:30:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    公开

    发明专利申请公布

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