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一种通过改变局部侧向折射率来实现基模激射的半导体激光器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种通过改变局部侧向折射率来实现基模激射的半导体激光器,本发明的通过改变局部侧向折射率来实现基模激射的半导体激光器在半导体激光器脊条两侧各设计一凸起结构,通过该凸起结构使得该结构下方波导区域的实际折射率变大,将传播到此处的高阶模导引到两侧波导层并损耗掉,进而使得高阶模的的泄露损耗增大,可实现大的基模光模式体积,可使得大条宽、大电流下实现稳定的基侧模工作。

著录项

  • 公开/公告号CN114552384A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202011359705.4

  • 申请日2020-11-27

  • 分类号H01S5/20;H01S5/22;

  • 代理机构济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人张宏松

  • 地址 250101 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号

  • 入库时间 2023-06-19 15:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    公开

    发明专利申请公布

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