首页> 中国专利> 一种实现基侧模激射的半导体激光器及其制备方法

一种实现基侧模激射的半导体激光器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种实现基侧模激射的半导体激光器及其制备方法,该半导体激光器包括包括自下到上依次设置的N面电极、衬底、缓冲层、N型限制层、N型波导层、有源区、P型波导层和P型限制层,P型限制层包括本体层和由本体层中间条形区域凸出形成的脊条,脊条上依次设置有接触层和P面电极;P型限制层中脊条的两侧设置有纵向折射率型布拉格光栅,纵向折射率型布拉格光栅为高低间隔分布的周期性结构光栅。本发明通过在半导体激光器侧向采用布拉格光栅来限制光场模式,可实现基模与高阶模之间较大的泄露损耗,高阶模无法形成有效震荡,可在大条宽、大电流下实现基侧模激射,在10μm条宽、2A电流下实现基侧模激射。

著录项

  • 公开/公告号CN113948968A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东华光光电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202010686595.6

  • 发明设计人 孙春明;苏建;夏伟;徐现刚;

    申请日2020-07-16

  • 分类号H01S5/22(20060101);H01S5/12(20210101);H01S5/20(20060101);

  • 代理机构37219 济南金迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵龙群

  • 地址 250101 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号

  • 入库时间 2023-06-19 13:55:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-03

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号