一种车规级IGBT模块二次焊接治具分离装置

摘要

本发明公开了一种车规级IGBT模块二次焊接治具分离装置，属于功率半导体制造技术领域，包括插针底座分离机构1、插针底座翻转机构16、第一载盘传送轨道2、DBC定位治具分离机构3、DBC定位治具分离中转台14、第二载盘传送轨道4、DBC/热板移载机械手5、DBC移载机构8、DBC检测机构6。治具的分离过程不需人工干预，全自动进行，可保证产品的一致性，避免人工接触导致产品污染进而影响最终产品质量。分离的治具依次放置在专用的载盘内，可送回前道工序循环利用。