一种车规级IGBT模块核心板

摘要

本实用新型公开了一种车规级IGBT模块核心板，包括陶瓷覆铜板，贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻，以及连接IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线；所述陶瓷覆铜板分为独立且形状相同的三块，均由正面覆铜板、中间陶瓷基板和背面覆铜板构成，其中正面覆铜板采用相同布局，贴附于三块陶瓷覆铜板上的IGBT芯片、二极管、热敏电阻的键合引线采用同一种引线设计。此核心板可以兼容各种封装结构的汽车级功率半导体模块，三块陶瓷覆铜板采用相同布局，能够降低因芯片位置产生的差异电感，提高芯片的均流性，能够兼容各种形状尺寸的IGBT芯片、二极管、热敏电阻。