一种车规级IGBT模块二次焊接治具组装装置

摘要

本发明公开了一种车规级IGBT模块二次焊接治具组装装置，属于功率半导体制造技术领域包括传送带0,热板/铜底板取放机构1、DBC定位治具放置机构2、锡片组装机构3、DBC贴装机构5,锡片上料机构8;还包括DBC不良品传送轨道4、锡片不良品收集盒7和DBC定位治具不良品传送轨道11;各个组件组装全自动化，可完全替代人工作业，效率大大超过人工作业效率。全程不需人工干预，彻底杜绝了人手接触产品，导致产品污染，进而影响产品品质等问题的发生。各组件的放置由视觉相机引导，可保证各组件的精确放置；下相机可检测各组件的不良品，防止不良品流入本道工序，从而保证最终成品的质量。