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激光加工装置、厚度检测方法及厚度检测装置

摘要

激光加工装置通过使在角部形成有由具有透光性的材料构成的涂层的加工对象物相对于光轴在规定方向上延伸的激光相对位移,从而对所述角部进行加工,所述激光加工装置具备:位移控制单元,控制致动器以使所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离;探测部,在与所述光轴交叉的平面图中,设置于至少在所述激光中成为以筒状延伸的照射区域的外侧的位置,以探测到达该位置的光的强度;以及检测单元,在所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离的过程中,在通过所述探测部依次探测到规定的第一强度、比所述第一强度小的第二强度、以及比所述第一强度大的第三强度的情况下,将所述加工对象物在分别探测到所述第一强度及所述第三强度的地点之间相对位移的距离检测为所述涂层的厚度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 专利申请号:202180005400X 申请日:20210226

    实质审查的生效

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