挠性电路基板及其制造方法以及挠性电路基板的弯曲部结构

摘要

本发明提供一种尤其是对于曲率半径小的重复弯曲的严酷条件，具备耐久性且弯曲性优异的挠性电路基板及其制造方法。挠性电路基板具备树脂层和由金属箔形成的配线，在配线的至少一个部位具有弯曲部的情况下使用，其中，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，而且，从弯曲部的棱线沿厚度方向切开时的配线的截面，在包含于以[001]为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的(2010)～(1200)的范围内的任一面形成主方位，金属箔由具有立方晶系的晶体结构的金属制成，以弯曲部的棱线与金属箔的面内的基本晶轴<100>的一个具有2.9～87.1°角度的方式形成配线。