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使用覆铜面上可利用平行线段组生成PCB板参考点的方法

摘要

本发明公开了一种使用覆铜面上可利用平行线段组生成PCB板参考点的方法,包括以下步骤:S1,对PCB板里的所有覆铜面轮廓进行遍历,获取PCB板图形中可利用的平行线段组;S2,计算两个平行线段组中心线的虚拟交点作为图形虚拟参考点,计算每个平行线段组的中心区域,得到每个平行线段组的有效区域;S3,利用图形有效区域定位到PCB板扫描图像的对应区域,并提取区域里的图像轮廓,计算得到图像虚拟参考点;S4,校验图形虚拟参考点和图像虚拟参考点。本发明有效地增加PCB板光学检测中参考点的数量,对解决以往参考点数量过少导致PCB板对位精度低或对位失败的问题提供了帮助。

著录项

  • 公开/公告号CN114357938A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州电子科技大学;

    申请/专利号CN202111616280.5

  • 发明设计人 严义;黄国峰;孙丹枫;邬惠峰;

    申请日2021-12-27

  • 分类号G06F30/398;G01N21/956;G06F115/12;G06F111/04;

  • 代理机构浙江永鼎律师事务所;

  • 代理人陆永强

  • 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区二号路

  • 入库时间 2023-06-19 14:57:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-15

    公开

    发明专利申请公布

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