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基于增强现实的复杂易变形舱段对接可视化装配辅助方法

摘要

本发明公开了一种基于增强现实的复杂易变形舱段对接可视化装配辅助方法,涉及智能装配领域。该方法利用实测的舱段三维模型构建虚拟装配仿真环境,进行配合间隙及干涉状态检测;采用装配路径智能优化算法,通过标准通讯接口协议与虚拟装配仿真环境进行信息交互,完成最优装配路径规划;将装配引导路径和视觉检测得到的实际装配路径以3D图像、路径偏差数值等形式叠加到虚实配准后的增强现实环境中,实现可视化智能装配辅助功能。本发明可解决复杂易变形舱段对接过程中频繁出现的卡死错位等装配难题,降低对操作人员经验技能的依赖,大幅提高装配效率及一次装配成功率。

著录项

  • 公开/公告号CN114241169A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院沈阳自动化研究所;

    申请/专利号CN202111476224.6

  • 申请日2021-12-06

  • 分类号G06T19/00(20110101);G06F3/01(20060101);G06F3/16(20060101);G06Q10/04(20120101);G06Q50/04(20120101);G06N3/00(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人王倩

  • 地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区南塔街114号

  • 入库时间 2023-06-19 14:39:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-25

    公开

    发明专利申请公布

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