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微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法

摘要

本发明公开了一种微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法,属于波谱技术领域。该微机械太赫兹波导为内嵌于封装基板中的管道结构,封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成,所述波导设置在中间基板内,其轴线平行于基板表面;该波导延伸到中间基板的侧向外表面,或该波导延伸至上、下表面板的外表面,用于实现信号输入、输出;在所述波导内壁上涂敷有金属。利用上述THz波导设计原理,还可以制备太赫兹波导式谐振腔,且制备方法基于RF MEMS的微机械技术,可进行大规模并行化、低成本的加工。

著录项

  • 公开/公告号CN101577358B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京信息科技大学;

    申请/专利号CN200910087333.1

  • 发明设计人 缪旻;张杨飞;金玉丰;

    申请日2009-06-23

  • 分类号

  • 代理机构北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贾晓玲

  • 地址 100101 北京市朝阳区北四环中路35号

  • 入库时间 2022-08-23 09:13:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-08-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01P 3/12 授权公告日:20130403 终止日期:20150623 申请日:20090623

    专利权的终止

  • 2013-04-03

    授权

    授权

  • 2010-01-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-11-11

    公开

    公开

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