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一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件

摘要

本发明提供了一种功率半导体器件的制作方法及功率半导体器件,解决了碳化硅功率半导体容易沟槽底角形成电场集中,从而导致栅氧击穿失效的问题。功率半导体器件的制作方法包括:提供一衬底;在衬底上形成第一外延层;在第一外延层的上表面形成第一导电类型阱区;在第一导电类型阱区的部分区域形成第一导电类型掺杂层和第二导电类型掺杂层;在第一导电类型阱区的上表面形成第二外延层;刻蚀第二外延层、第一导电类型阱区、第一导电类型掺杂层和第二导电类型掺杂层以形成斜坡结构,斜坡结构沿第二外延层的侧壁向第二导电类型掺杂层延伸;在第二外延层的上表面形成栅氧层;在栅氧层上形成栅极和源极,在衬底远离第一外延层的一侧形成漏极。

著录项

  • 公开/公告号CN114220735A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株洲中车时代半导体有限公司;

    申请/专利号CN202111537622.4

  • 申请日2021-12-15

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11372 北京聿宏知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈超德;吴昊

  • 地址 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

  • 入库时间 2023-06-19 14:36:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-22

    公开

    发明专利申请公布

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