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季建平;
分立式; 功率半导体; 功率损耗; 效率分析; 功率因数校正; 同步整流; 飞兆半导体; 模型组成; 动系; 负载条件;
机译:三菱电机开发了下一代功率半导体器件技术,利用SiC逆变器成功驱动了额定功率为3.7kW的电动机,与传统型号相比,功率损耗降低了54%。
机译:下一代功率半导体器件技术发展的进步,实现低损耗和高输出的演示11kW SiC逆变器,这是世界上最高的功率损耗降低约70%
机译:功率半导体器件的功率损耗和结温分析
机译:采用层压封装嵌入技术的650 V分立式GaN-on-Si功率器件的功率循环测试
机译:PSpice功率半导体器件模型的开发
机译:具有饱和和功率损耗的铁氧体电感器波形仿真
机译:功率半导体器件的元参数化用于研究高功率转换器中的效率和功率密度
机译:高功率(T> 300℃)功率半导体电子器件材料和器件技术综述
机译:用于将相关的角铣刀的分立式立铣刀在分立式主轴立铣刀的底板上定位和居中的方法
机译:自动分立式汽车变速箱的变速控制包括降低输入扭矩,在达到零输入扭矩时分离旧齿轮,将新齿轮与发动机制动器同步,接合新齿轮
机译:功率分立式混合动力汽车系统中由于发动机失灵而引起的突然加速控制的混合动力汽车方法