一种具有高可靠度焊点结构的散热倒装封装结构及方法

摘要

本发明属于集成电路芯片封装技术领域，公开了一种具有高可靠度焊点结构的散热倒装封装结构及方法。基板、焊盘、芯片和散热片，其中基板设置于封装结构底部；基板上下表面设置有的金属线路层与基板内部竖直设置的金属线路形成互联；焊盘呈凹字形，设置于基板上方，数量为若干个，若干个凹槽形焊盘连接于基板金属线路层上；芯片设置于焊盘上方，芯片一侧面上设置有与焊盘相对应数量的凸点，凸点一侧与芯片固定连接，凸点另一侧设置于凹字形焊盘内；散热片设置于芯片另一侧面上方，通过粘性物与芯片另一侧面相连接。使得芯片上的凸点能够与焊盘更好的焊接，保证了焊接的牢靠度，增加了芯片上凸点与焊盘的接触面积，能够更好地与焊盘接触。