公开/公告号CN114190449A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市深宝华城科技有限公司;
申请/专利号CN202111548843.1
申请日2021-12-17
分类号A23F3/06(20060101);A23F3/12(20060101);A23F3/08(20060101);
代理机构44281 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司;
代理人李小焦;彭家恩
地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天一路19、17、18号深圳市软件产业基地4栋B801
入库时间 2023-06-19 14:36:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-18
公开
发明专利申请公布
机译: 红水晶加工方法以及通过该红水晶加工方法加工的红水晶加工品
机译: 加工后信息设定装置,加工控制装置,加工后信息设定方法,加工控制方法及程序
机译: 用于封装基板的处理方法的涂层构件和封装基板的处理方法