具有LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装

摘要

提供具有能够提高谐振特性及信号的衰减特性的LC谐振电路的多层配线基板以及利用具有LC谐振电路的多层配线基板的电子元件封装。为此，具有LC谐振电路的多层配线基板是在芯基板的两面交替地层叠导电层和绝缘树脂层而构成的，其中，所述多层配线基板具有：第1组配线，其构成所述LC谐振电路的两端，形成于第1所述导电层；一组通路孔，其将所述绝缘树脂层贯通；以及第2组配线，其与所述LC谐振电路的输入输出端子连接，形成于第2所述导电层，经由所述一组通路孔而将所述第1组配线与所述第2组配线连接。