首页> 外文会议>2019年第66回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集 >過酸化相を核とする再結晶を利用したSi基板上VO2薄膜の配向成長:基板バイアス印加スパッタ法による再結晶化
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過酸化相を核とする再結晶を利用したSi基板上VO2薄膜の配向成長:基板バイアス印加スパッタ法による再結晶化

机译:以过氧化物相为核,通过重结晶在Si衬底上VO2薄膜的定向生长:衬底偏压施加溅射法的重结晶

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摘要

二酸化バナジウム(VO_2)は室温では絶縁体的性質を示す一方, 68°C付近において絶縁体-金属相転移を生じ, 抵抗値が4~5桁程度低い金属的性質を示す. そのため, 汎用性の高いSi基板上へVO_2成膜することで, CTRサーミスタや光変調器等への適用が期待できる. しかし, VO2と格子整合を有しないSi基板上への堆積ではサファイアやTiO_2基板上のように配向成長しないため, 急峻で大きな抵抗値変化を得ることは難しい. そこで我々は2018年秋の応用物理学会にて, 基板バイアス印加スパッタ法を用いたSi基板上VO_2薄膜の配向成長による電気的特性の改善を報告した.この配向成長は, 基板バイアス印加によるイオン照射エネルギーの増加が塑性変形を駆動する役割を果たし, ある時間でマトリクス結晶粒がエネルギー的に不安定となることで再結晶化してエネルギー的安定面への優先配向が生じると考えられる. また, 基板バイアス印加のタイミングが重要であり, V_6O_(13)や V_2O_5などの過酸化相を成膜初期に成長させた後, 成膜途中から基板バイアスを印加することで最終的にVO_2が配向成長する. この成膜方法は, 低融点の過酸化相がVO_2薄膜の再結晶核になるという我々の過去の考察結果を基にした手法である.また, 低融点のV_2O_5がannealingによってVO_2 microanowire の核形成を促進したという報告もなされている. 本研究では Si 基板上 VO2薄膜が配向成長するために適した初期過酸化相成長の時間を求めるために, 初期過酸化相の成膜時間を変化させて成膜を行った.
机译:二氧化钒(VO_2)在室温下表现出绝缘性能,而在68°C左右经历绝缘体-金属相变,并表现出具有电阻值低约4至5个数量级的金属性能。但是,当在没有与VO2晶格匹配的Si衬底上沉积时,就像在蓝宝石或TiO_2衬底上一样,它可以沉积在高硅衬底上。由于取向没有增长,很难获得大而大的电阻值变化,因此,在2018年秋天的美国应用物理学会上,我们利用衬底偏压保持了VO_2薄膜在Si衬底上的电学特性。据报道,由于取向生长而导致的应用溅射法的改进,在这种取向增长中,由于施加衬底偏压而引起的离子辐照能量的增加在驱动塑性变形中起作用,并且基体晶粒在60℃时变得能量不稳定。一定的时间会导致重结晶和能量,这被认为是对稳定表面的优先取向;此外,衬底偏压的施加时间很重要,并且在过氧化物相如V_6O_(13)和V_2O_5的早期生长之后从成膜的中间阶段开始,通过施加衬底偏压最终使VO_2取向和生长,这种成膜方法是基于我们过去认为低熔点过氧化物相成为VO_2的重结晶核的结果。据报道,低熔点V_2O_5通过退火促进了VO_2微/纳米线的成核作用,本研究中,初始过氧化物相的生长适合于硅衬底上VO2薄膜的取向生长。得到时间后,通过改变初始过氧化物相的成膜时间来形成膜。

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