プラズマドライプロセスを利用したプリント配線基板の性能と製造工程の改善

摘要

電子機器においてプリント基板は部品を実装し配線で繋ぐ とし)う重要な役割をもっている。基板には回路図には見えないが、実際には配線や実装による 種々の影響で回路の動作に影響を与える要素が多く存在する。 そのために、電源や高周波回路などでは基板の出来具合が回 路の性能に及ぼす影響がどんどん大きくなってきている。またいっぽうで、最近では電子機器の小型化やモバイル機 器の増加により高密度な配線•実装や多層化が進んできてい る。さらに、基板に回路部品を埋め込む技術なども進んでき ている。本稿では、現行の多層ビルドアップ基板やフレキシブル回路基板（FPC)における量産工程技術の改善と今後の高精細化 に対応できる製造技術について考えてみる。