一种大尺寸半导体金刚线细线切割技术的研发方法

摘要

本发明公开了一种大尺寸半导体金刚线细线切割技术的研发方法，其研发方法包括以下步骤：S1、首先需要进行切割液开发，通过对比现有国产切割液的参数性能，逐一进行对比试验，并联合国内厂家进行专属切割液性能定制，此类切割液需要具有表面张力较低的主要特性，并且良好的渗透性有助于切割过程中快速排除硅屑，降低断线率，还具有较低的发泡性能，本次研发同过对比试验，总共开发3家国内切割液材料厂家，均达到成功试用的效果，并且挑选一家进行量产扩批成功引入，本发明能够推动半导体线切割设备国产化转型，大幅度降低硅片制造成本，提高国际竞争力，有效的降低了切缝损失，并且大大提高了加工的速度。