一种改善金属表面粘接光器件强度的表面处理工艺

摘要

本发明涉及一种改善金属表面粘接光器件强度的表面处理工艺，涉及封装外壳表面处理技术的领域，其包括如下步骤：S1：封装外壳加工：对封装外壳的外形进行加工处理；S2：清洗：对封装外壳的表面进行清洗；S3：喷砂处理：对封装外壳的表面进行喷砂处理，喷砂压力为0.3±0.1Kg/cm2；使封装外壳的粘接区的粗糙程度控制在1.3‑1.7μm；S4：电镀：对封装外壳的表面进行镀镍，镀镍厚度大于3μm。本发明通过对封装外壳进行喷砂处理，使封装外壳粘接区的粗糙程度控制在1.3‑1.7μm之间，能够提高封装外壳粘接区与电子元器件之间的摩擦力，便于电子元器件在封装外壳上进行粘接，能够提高电子元器件在封装外壳上的接触面积。