不同瓷表面处理方式对烤瓷-光固化树脂粘接作用的对比研究

摘要

目的:比较几种不同瓷表面处理方法对烤瓷-光固化复合树脂粘接强度的影响,评价硅烷偶联剂对粘接强度的影响.方法:烤瓷试件分为四组,分别以8%HF、陶瓷酸蚀剂、1.23%APF凝胶、Nd:YAG激光作瓷表面处理:每组一半应用偶联剂,一半不用偶联剂,与光固化复合树脂粘接后,经冷热水温差循环试验后测定剪切粘接强度.结果:以上四种手段单独应用时,8%HF和陶瓷酸蚀剂组高于1.23%APF凝胶和激光组.应用硅烷偶联剂后每组的剪切粘接强度均有显著提高,但四组之间无显著差异.结论:瓷表面经硅烷偶联剂处理后有利于提高瓷与树脂间的粘接强度.在适当条件下,1.23%APF和Nd:YAG激光可以代替HF进行瓷表面的处理.