公开/公告号CN114141692A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州士兰集成电路有限公司;
申请/专利号CN202111476507.0
申请日2021-12-06
分类号H01L21/76(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张珊珊
地址 310018 浙江省杭州市经济技术开发区10号大街(东)308号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 光学隔离器芯片及其制造方法,以及使用该光学隔离器芯片的光学隔离器和光学隔离器模块
机译: 具有隔离的引脚,隔离的焊盘或隔离的芯片载体的芯片封装及其制造方法
机译: 具有隔离的引脚,隔离的焊盘或隔离的芯片载体的芯片封装及其制造方法