公开/公告号CN114142022A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利号CN202110647943.3
申请日2021-06-10
分类号H01M4/485(20100101);H01M4/505(20100101);H01M4/525(20100101);H01M4/62(20060101);H01M10/0525(20100101);
代理机构31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人史玉婷
地址 750000 宁夏回族自治区银川市西夏区宝湖西路581号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 以金属包覆类金刚石碳(DLC)为发射体的FED的制造方法
机译: 碳化硅包覆的碳基质,碳化硅包覆的碳基质,碳化硅-碳复合烧结体,陶瓷包覆的碳化硅-碳复合烧结体的制备方法以及制备硅酸盐的方法
机译: 用于包覆对包覆材料的熔融温度敏感的芯的包覆系统,包覆方法,用于具有塑料组合物的包覆粉末和纤维的应用