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一种用于接近传感器的接地件及接近传感器

摘要

本申请公开了一种用于接近传感器的接地件及接近传感器,用于接近传感器的接地件,包括:铆接部、第一连接部和第二连接部,所述铆接部设置于所述第一连接部上,所述第二连接部与所述第一连接部连接形成折弯结构。接近传感器,包括:所述的用于接近传感器的接地件、基板和带有铆接孔的壳体,所述接地件分别与所述基板和所述壳体连接,所述基板设置于所述壳体内,所述第二连接部与所述基板连接,使所述接地件与所述基板连接,所述铆接部与所述铆接孔连接,使所述接地件与所述壳体连接。本申请不仅能够避免现有技术对壳体镀层的损坏,还能确定接地件设置在接近传感器中的位置,实现批量化生产,提高生产效率,解决装配困难的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN114142282A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海索迪龙自动化有限公司;

    申请/专利号CN202111370527.X

  • 发明设计人 周盛阳;邓志才;陈坤速;

    申请日2021-11-18

  • 分类号H01R13/40(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/652(20060101);G01D5/24(20060101);

  • 代理机构31243 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李洁

  • 地址 200120 上海市浦东新区惠南镇汇成路1053号

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    发明专利申请公布

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