公开/公告号CN114142946A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN202111436608.5
申请日2021-11-29
分类号H04B10/70(20130101);G02B6/136(20060101);G02B6/124(20060101);G02B6/12(20060101);
代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;
代理人方秀琴;贾允
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 一种用于集成电路模块的载体元件的制备方法,该集成电路模块安装在芯片卡中
机译: 一种用于集成电路模块的载体元件的制备方法,该集成电路模块安装在芯片卡中