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具有用于热传输的化学气相沉积金刚石(CVDD)窗口的板组件

摘要

本发明公开了一种用于将热量从半导体管芯传导出去的方法和设备。本发明公开了一种板组件,该板组件包括第一电路板,该第一电路板具有延伸穿过该第一电路板的开口。化学气相沉积金刚石(CVDD)窗口在该开口内延伸。导热膏层在该CVDD窗口上方延伸。半导体管芯在该导热膏层上方延伸,使得该半导体管芯上的热点覆盖在该CVDD窗口上。

著录项

  • 公开/公告号CN114144876A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 微芯片技术卡尔迪科特有限公司;

    申请/专利号CN201980098584.1

  • 发明设计人 P·A·斯威尔;N·比多尔;

    申请日2019-11-28

  • 分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H05K1/02(20060101);H01L23/00(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人蔡悦

  • 地址 英国蒙茅斯郡

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    国际专利申请公布

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