退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN114101925A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社迪思科;
申请/专利号CN202110975978.X
发明设计人 小田中健太郎;
申请日2021-08-24
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/042(20140101);B23K101/40(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人于靖帅;乔婉
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 14:22:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 激光束加工方法,激光束加工位置的校正方法以及激光束加工装置
机译: 学习激光加工装置的焦点位置偏移的装置和方法,以及校正焦点位置偏移的激光加工系统
机译: 镗孔位置校正方法,镗孔位置校正装置及激光加工装置
机译:一种使用直接二极管激光加工金属板的方法和执行该方法的直接二极管激光加工装置(日本特开2016-153143号公报)(图3)。
机译:激光加工装置及激光加工方法
机译:激光加工方法和激光加工装置(PAT。美国专利号657110)(图4)
机译:旋转椭圆形软X射线镜的开发内表面形状校正方法(第3报告):由有机磨粒加工的内表面处理装置
机译:理论上确定微波滤波器网络中传输零点的位置和位置的方法
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:创新激光材料加工装置多传感器分类的方法学方法
机译:散射器位置的方向余弦方法扩展到聚光灯模式IFsaR