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激光加工装置和聚光点位置的校正方法

摘要

本发明提供激光加工装置和聚光点位置的校正方法,提供新的激光加工装置,鉴于伴随移动机构的发热的热膨胀的影响,对由于热膨胀的影响导致的聚光点位置的偏移进行校正而实现加工品质的提高。激光加工装置包含:激光束照射机构,其使聚光点会聚于保持机构所保持的被加工物而照射激光束;和温度检测器,其对保持机构的温度或使保持机构在加工进给方向上移动的驱动部的温度进行检测。激光束照射机构具有聚光点位置调整单元。控制器根据温度检测器所检测的温度,对聚光点位置调整单元进行控制而设定激光束在被加工物的厚度方向上的聚光点位置,并且对驱动部进行控制而设定聚光点的被加工物的分度进给方向上的位置,由此对激光束的聚光点位置进行校正。

著录项

  • 公开/公告号CN114101925A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社迪思科;

    申请/专利号CN202110975978.X

  • 发明设计人 小田中健太郎;

    申请日2021-08-24

  • 分类号B23K26/38(20140101);B23K26/042(20140101);B23K101/40(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人于靖帅;乔婉

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 14:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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