机译:激光加工方法和激光加工装置(PAT。美国专利号657110)(图4)
机译:激光加工方法和激光加工装置(PAT。美国专利号657110)(图4)
机译:通过直接二极管激光和直接二极管激光加工装置处理钣金的方法(日本专利公开No.2016-153143)(图3)
机译:激光加工装置整流装置和激光加工装置(PAT。美国专利号6,124,425)(图6)
机译:通过激光用飞秒激光(第4次报告)激光旋转薄板弯曲薄板(第4次报告) - 通过位置检测装置实现弯曲精度
机译:激光融合中瑞利-泰勒不稳定性的仿真研究
机译:yag激光经尿道前列腺切除术(HoLRP)与VLAP(钕yag激光(经尿道内镜前列腺照射)和TULIP经尿道超声引导的激光前列腺切除术的比较)考虑