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レーザ処理装置整流装置およびレーザ処理装置(特許第6124425号)(図6)

机译:激光加工装置整流装置和激光加工装置(PAT。美国专利号6,124,425)(图6)

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摘要

本発明は、局所ガス雰囲気を形成して被処理体にレーザ光を照射して、処理を行うことを可能にするレーザ処理装置整流装置およびレーザ処理装置に関するものである。特許文献(特開2002-217124号)では、レーザビームが照射される領域を囲う雰囲気制御手段と、雰囲気制御手段内に異なるガスを供給し得る複数のガス供給手段と、このガス供給手段により供給された前記雰囲気制御手段内のガスをアニールチャンバーから排気する排気調整手段とを有するレーザアニール装置が提案されている。
机译:本发明涉及一种激光加工装置整流装置和激光加工装置,其允许本地气体气氛为将激光束照射到对象物进行处理,以执行处理。 专利文献(日本专利特开2002-217124号公报)提供周围的区域中的气氛控制装置来用激光束照射,以及多个气体供给装置的能够在大气控制装置提供不同的气体,并且供给装置已经提出了具有用于从退火室气氛控制装置排出气体排气的排气调节装置的激光退火装置

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