公开/公告号CN114102269A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 环球晶圆股份有限公司;
申请/专利号CN202111316707.X
申请日2016-05-26
分类号B24B1/00(20060101);B24B29/02(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构11247 北京市中咨律师事务所;
代理人贺月娇;于静
地址 中国台湾新竹市科学工业园区工业东二路8号
入库时间 2023-06-19 14:22:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 用于处理具有多晶晶体的半导体晶片的方法
机译: 用于处理具有多晶晶体的半导体晶片的方法
机译: 具有多晶表面处理的半导体晶片的处理方法