高频高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶联剂的处理工艺

摘要

高频高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶联剂的处理工艺。对涂覆有硅烷偶联剂的玻璃材料先进行热处理，使其形成与玻璃表面化学结合、分子间交联的内层，其厚度为1nm；附着在外面的是大约7～8nm厚物理吸附层，然后再用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤，除去表面过多的物理吸附的偶联剂，在热重分析仪监控下，对玻璃材料表面硅烷偶联剂吸附量和结合状态进行调控，使得交联的化学吸附层外面物理附着层厚度降至2.5～3.5nm，既保留了适当数量的未反应的官能团，有利于后加工时与树脂层形成互穿网络；又去除了附着的过量的硅羟基结构，以避免加热时生成水分子。从而保持了优良的界面介电特性和耐候性。