一种利用线阵CCD技术检测装配孔位置偏移量的方法

摘要

本发明公开了一种利用线阵CCD技术检测装配孔位置偏移量的方法，包括S1建立坐标系、S2建立线阵CCD、S3偏移量判断、S4 CCD交点坐标记录、S5偏移量计算等步骤，利用装配孔位置偏移量l0的计算公式，即可得出装配孔位置偏移量l0的具体大小。本发明一种利用线阵CCD技术检测装配孔位置偏移量的方法，通过CCD成像技术，可以进行非接触测量，并且可以达到较高的精度，能够有效检测出装配孔的位置偏移量，解决零件在装配时的对中问题，具有检测效率高、速度快的特点；而且记录过程不易出错，生产成本低，能够及时对检测结果进行有效统计分析比对，生产车间也能够根据分析结构对生产工艺进行及时调整，反馈速度快，使用方便快捷。