公开/公告号CN114111615A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 邵东智能制造技术研究院有限公司;
申请/专利号CN202111412323.8
申请日2021-11-25
分类号G01B11/16(20060101);
代理机构43235 长沙轩荣专利代理有限公司;
代理人董崇东
地址 422800 湖南省邵阳市邵东县两市塘办事处绿汀大道与民旺路交汇处华美嘉都市工业园内9号楼
入库时间 2023-06-19 14:20:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译: 减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
机译: 用于防止由木材或木制构件制成的平板的翘曲的防止翘曲结构以及防止翘曲的方法