用于高压流道的光纤温度传感器封装方法及耐压测试方法

摘要

本发明公开了用于高压流道的光纤温度传感器封装方法及耐压测试方法，封装方法采用能够承受高温高压的不锈钢毛细管作为光纤光栅传感器的主要封装材料，用法兰解决光纤与模具之间的密封问题，并通过尾端固定、盘绕、前端固定、解盘绕四个步骤方便、低成本地实现光纤的屈曲及屈曲长度预留量的控制。