公开/公告号CN114113966A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 广东万维半导体技术有限公司;
申请/专利号CN202111430005.4
发明设计人 杨凯翔;
申请日2021-11-29
分类号G01R31/26(20140101);
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市龙岗区布吉街道文景社区储运路46号宝安外贸保税仓综合楼208
入库时间 2023-06-19 14:20:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 能够制造具有更高效率的高质量表皮晶圆的表皮晶圆制造装置和表皮晶圆制造方法
机译: 高性能兼容晶圆测试探针
机译: 高性能兼容晶圆测试探针