具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板

摘要

本公开涉及具有热通孔和烧结结合的热耗散结构的基板。描述具有烧结到热通孔的热耗散结构的基板。在一个例子中，一种微电子模块包括在第一基板表面与第二基板表面之间的凹槽。一个或多个热通孔在所述第一基板表面与内部凹槽表面之间延伸，其中所述热通孔中的每一个具有在所述内部凹槽表面处暴露的内部末端。烧结金属层在所述凹槽中且与所述热通孔的所述内部末端物理接触，并且热耗散结构在所述凹槽中的所述烧结金属层上方。所述热耗散结构在所述凹槽内通过所述烧结金属层附接到所述基板，并且所述热耗散结构通过所述烧结金属层热耦合到所述热通孔。