射频功率管芯和包含所述射频功率管芯的功率放大器模块

摘要

本公开射频功率管芯和包含所述射频功率管芯的功率放大器模块。实施例公开了具有倒装芯片架构的射频(RF)功率管芯，以及包含此类RF功率管芯的功率放大器模块(PAM)。所述PAM的实施例包括模块基板和RF功率管芯，所述RF功率管芯以倒置朝向安装到所述模块基板的表面。所述RF功率管芯又包括具有前侧和相对的后侧的管芯主体、具有形成在所述管芯主体中的有源区的晶体管，以及形成在管芯主体前侧上方的前侧层系统。所述前侧层系统包含限定第一、第二和第三分支电极结构的图案化金属层，所述第一、第二和第三分支电极结构电耦合到所述晶体管的所述有源区。前侧输入/输出接口形成在所述前侧层系统的外部端部分中并且包含分别电耦合到所述第一、第二和第三分支电极结构的第一、第二和第三键合垫。