一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺

摘要

本发明涉及一种提高低轮廓电解铜箔抗剥离强度的表面处理工艺，属于铜箔表面处理技术领域，包括以下工序：放卷、酸洗、粗化1、固化1、粗化2、固化2、粗化3、固化3、水洗、耐热处理、水洗、防氧化处理、水洗、硅烷涂覆、烘干、收卷；本发明通过将铜箔经过酸洗、3级粗化和3级固化处理后，在强酸性条件下电镀锌镍锑绒状结构合金耐热层，结合酸性防氧化处理，使两级耐热工序缩短至一级耐热处理工序，不但增加铜箔的抗剥离强度，还能缩短表面处理流程和提高铜箔的耐热性，使低轮廓电解铜箔在HD I板上的应用适应性更强。