首页> 中文期刊> 《铜业工程》 >浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策

浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

该文对电解铜箔生产过程中影响抗剥离强度的原因进行了分析,重点分析了生箔、表处粗化层、硅烷对抗剥离强度的影响.

著录项

来源
《铜业工程》 |2009年第4期|55-57|共3页
作者
黄芳恩;
展开▼
作者单位

江铜-耶兹铜箔有限公司,江西,南昌,330034;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
生箔; 表处粗化层; 硅烷;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响 [J] . 吴婷 ,徐蛟龙 ,李荣平 . 电镀与涂饰 . 2017,第012期
2. 电解工艺对电解铜箔组织与性能的影响 [J] . 王斌 ,李会东 ,王建智 . 电力系统装备 . 2021,第020期
3. 锂离子电池用电解铜箔生产工艺技术及市场浅析 [J] . 邓可 . 有色金属加工 . 2021,第6期
4. 电解铜箔线缆通道防护浅析 [J] . 李滨 . 铜业工程 . 2010,第002期
5. 电解铜箔铅阳极重复使用浅析 [J] . 李滨 . 江西化工 . 2010,第001期
6. 电解铜箔形貌对PCB剥离强度的影响 [C] . CHEN Hai-yan ,陈海燕 . 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2014
7. 添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化 [A] . 何田 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号