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二极管结参数测量方法及测量系统

摘要

本发明适用于半导体器件技术领域,提供了一种二极管结参数测量方法及测量系统,上述方法包括:分别对待测二极管施加三个脉冲电流,并分别测试得到待测二极管在三个脉冲电流下正向导通电压;根据预设温度、三个脉冲电流的值及三个正向导通电压,确定待测二极管在预设温度下的结参数。其中,三个脉冲电流的值呈等差数列分布。本发明对待测二极管施加脉冲电流,降低自热对二极管参数结参数的影响,同时三个脉冲电流等差数列分布,无需绘制I‑V曲线,简化了计算过程。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/26 专利申请号:2021111730281 申请日:20211008

    实质审查的生效

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