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一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法

摘要

本发明实施例公开了一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法,包括:第一波导结构、第二波导结构、反射镜、耦合透镜和基底;其中,第一波导结构和第二波导结构置于基底上,且第一波导结构和第二波导结构中涂覆反射镜的表面相对,其中,第一波导结构和第二波导结构中均包含微腔;耦合透镜置于基底上并于第一波导结构中未涂覆反射镜的表面相对。本发明提出的制备方法,将光耦合透镜与光波导微腔结构全部集成于片上结构简化了制造工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN114089473A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳技术大学;

    申请/专利号CN202111405757.5

  • 申请日2021-11-24

  • 分类号G02B6/12(20060101);G02B6/13(20060101);

  • 代理机构44503 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王利彬

  • 地址 518000 广东省深圳市坪山区兰田路3002号

  • 入库时间 2023-06-19 14:17:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/12 专利申请号:2021114057575 申请日:20211124

    实质审查的生效

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