公开/公告号CN114096082A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 日本梅克特隆株式会社;
申请/专利号CN202110437400.9
申请日2021-04-22
分类号H05K3/46(20060101);H05K1/14(20060101);
代理机构11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人李雪春;王维玉
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 14:15:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2021104374009 申请日:20210422
实质审查的生效
机译: 使用导电性的层间连接制造印刷布线板的方法,使用该印刷布线板的多层印刷布线板以及该方法获得的印刷布线板和多层印刷布线板
机译: 多层接线板,多层接线板的底座,印刷接线板及其制造方法
机译: 多层接线板,多层接线板的底座,印刷接线板及其制造方法