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多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板

摘要

本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板,所述多层印刷布线板的制造方法包括如下工序:用具有规定值以下的填料含量的第一粘合剂层埋设在电介质层上设置的导电图形;以及通过具有大于所述规定值的填料含量的第二粘合剂层,在所述第一粘合剂层上层叠由金属箔层叠板或者金属箔构成的叠层。

著录项

  • 公开/公告号CN114096082A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本梅克特隆株式会社;

    申请/专利号CN202110437400.9

  • 申请日2021-04-22

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构11290 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李雪春;王维玉

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2021104374009 申请日:20210422

    实质审查的生效

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