一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法

摘要

本发明涉及一种提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法，包括：(1)边缘参数记录确认：确认要翻膜作业的芯片的边缘不良参数的圈数并做记录；(2)翻P面粘膜去除边缘不良品：根据记录单参数行数确认去除的圈数，整圈翻掉去除边缘不良品；(3)N面检验；(4)翻N面粘膜：变成N面粘膜，P面向上；(5)P面检验；(6)画片参数分档；(8)入库。本发明用于提高作业效率及产出率的芯片翻膜方法，在现有成熟的常规作业方法上，进一步优化调整更新工艺方法，取长补短，在提高作业效率的同时也提高了单片的产出粒数，工艺变更效果比较明显。