公开/公告号CN114031917A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 金发科技股份有限公司;
申请/专利号CN202111342868.6
申请日2021-11-12
分类号C08L69/00(20060101);C08K7/14(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/20(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈娟
地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L69/00 专利申请号:2021113428686 申请日:20211112
实质审查的生效
机译: 翘曲的薄片材料准确地决定翘曲的宽度和它可以切开的多纺锤本田可以加工到外观
机译: 用于组装低K Si芯片以实现低翘曲和具有有机衬底的工业级可靠性倒装芯片封装的结构和材料
机译: 用于组装低K Si芯片以实现低翘曲和具有有机衬底的工业级可靠性倒装芯片封装的结构和材料